从技能发展趋势半导体产品呈现了体系级封装（SiP）等新的封装办法，从技能完成办法呈现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技能。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体途径“网易号”用户上传并发布，本途径仅供给信息存储服务。
诙谐段子：带小舅子去KTV，花600要了个公主，谁料第二天公主辞去职务了……
“星舰”第2次试射爆破，马斯克发声恭喜！美媒：飞翔抵达地球上空约145公里高度后失联
热搜！鲁迅孙子称自己时刻“90%刷短视频，10%看书”！网友：太线全途径禁售！英伟达：国内用户RTX 4080/70/60系列正常买
映泰推出适用于英特尔酷睿 i7-14700K 处理器的 Silver 系列主板
4090买不到！RTX 4080、4070 Ti最快本月清空库存：英伟达立刻送新品
