什么是引线结构？平常，咱们我们常常能听到某某手机搭载XX芯片，而引线结构便是芯片最重要的一种封装载体，它也是芯片信息与外界的联络途径，一直是半导体工业中很重要的根底资料。

  但是，高端蚀刻引线结构商场长期以来多为日韩主导，国内企业终年处于追逐位置。2020年欧菲光以国产化替代为方针，立项引线结构，成功研制出大宽度、高密度、超薄、高可靠性的高端蚀刻引线结构。

  IT之家得悉，一般来说，一条蚀刻引线个芯片，宽度越大则芯片匹配的数量越多，直接提高出产功率；而产品的超薄厚度也在芯片细小化的趋势上扮演重要的人物。但要做到这类既薄且宽的高端引线结构，对工艺技能就有了更高的要求。

  欧菲光打造了一支规范化、成熟化、专业化的技能团队，具有多名资料、化学相关专家，其间多人赋有10年以上IC封装引线结构、LEDEMC支架工业的经历。

  客户对封装产品可靠性的要求渐渐的升高，欧菲光通过十余年的微蚀刻外表处理技能堆集，具有业界抢先的卷对卷精细线路蚀刻及外表处理技能，一起把握微蚀刻、电镀粗化、棕色氧化三种高端工艺，抵达结构与塑封料的紧密结合，满意行业界客户对高可靠性的工艺需求。

  欧菲光已一起把握先镀后蚀刻、先蚀刻后电镀、镍钯金电镀、EMC高亮光镀银四种技能，完全能应对IC及LED蚀刻引线结构商场各种类型的产品的需求，能为客户供给更快速的产品研讨开发服务，并完成用户更多样化需求的产品。未来规划

  欧菲光根据现有的出产线年第一季度开端以倒装无电镀的产线开端打样试产，与此一起继续加强研制投入，在江西鹰潭建立江西芯恒创半导体公司，打造全新产线年第二季度以全新的产线将已开发的各种工艺连续导入量产。

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