跟着轿车工业朝着电动化和智能化趋势推动，车规MCU的市场需求继续增长。尤其是电动轿车，每一个功用完成都需求杂乱的芯片计划支撑——例如轿车门窗操控、倒车刹车辅佐体系、轿车空调、倒车雷达、多媒体信息文娱等功用的操控

  Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支撑高功率能耗AI使用的最佳器材

  三款新器材为SMD的高功率体系带来了SuperGaN的常闭型（Normally－Off D－Mode）渠道优势，此类高功率体系要在高功率密度的状况下完成更高的可靠性和功能，并发生较低的热量加利福尼亚

  瑞萨电子轿车级MCU和SoC网络安全办理经过ISO／SAE 21434：2021认证

  结构化的网络安全办理体系保证整个产品生命周期内全体网络安全2023 年 7 月 20 日，我国北京讯 － 全球半导体解决计划供货商瑞萨电子（TSE：6723）今天宣告，其用于微操控器（MCU）和片上系

  泰矽微发布国内首款3mm＊3mm封装支撑LIN主动寻址轿车气氛灯芯片——TCPL010

  我国 上海，2023年6月21日——我国抢先的高功能专用SoC芯片供货商泰矽微（Tinychip Micro）近来宣告推出TCPL01x系列气氛灯驱动芯片，其间TCPL010是国内首款3mm＊3mm封装，支撑LIN主动寻址的轿车气氛灯专用驱动芯片

  英飞凌合适高功率使用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC规范

  【2023年4月13日，德国慕尼黑讯】寻求高效率的高功率使用继续向更高功率密度及本钱最佳化开展，也为电动轿车等工业发明了永续价值。为了应对相应的应战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX ／ OTC

  Nexperia推出首款选用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET（ASFET），管脚尺度缩小60％

  RDS（on）额定下降40％，功率密度进步58倍，合适电信和热插拔核算使用奈梅亨，2023年3月22日：根底半导体器材范畴的高产能出产专家Nexperia今天宣告推出第一批80 V和100 V热插拔专用

  Qorvo 发布 TOLL封装的高功率 5．4mΩ 750V SiC FETs

  我国 北京，2023 年3 月21 日 —— 全球抢先的衔接和电源解决计划供货商 Qorvo? （纳斯达克代码：QRVO）今天宣告，将展现一种全新的无引线外表贴装 （TOLL） 封装技能，其高功能具体表现在：750V SiC FET 具有全球最低的5．4 （mΩ） 的导通阻抗

  智能安全双助力丨极海APM32A407车规级MCU倒车雷达记录仪使用计划

  倒车雷达，全称叫倒车防撞雷达，是轿车停泊车时的安全辅佐设备。经过雷达探头发射的超声波测算不在视野范围内的障碍物间隔，倒车雷达随后依据所测间隔以声响或许显现奉告司机周围障碍物，协助司机判别车后状况，轻松操控泊车方位