半导体封装项目将取得安徽高新出资项目基金的4亿元出资，资金将分两期投入。
据悉，该LED封装项目首要建造半导体封装线，出产RGB照明芯片，总出资11.6亿元，项目一期已于本年4月正式投产，未来项目建成后估计完成年产值13.8亿，年税收6500万。
材料显现，芯芯半导体成立于2021年，从属四川凝彩电子科技集团有限公司、香港海信科电子合资投建的子公司。
芯芯半导体的经营规模包含半导体器材专用设备制作；制作；显现器材制作；半导体照明器材制作；电子元器材零售等。
2022年，芯芯半导体入驻安徽省池州市，方案出资11.6亿元打造面积为1.8万平方米，具有1300多台全自动化出产设备出产厂房，项目出产封装照明芯片、小距离显现类产品等，是我国华东地区LED高清显现屏研制出产基地。
从芯芯半导体的官网上了解到，现在该公司的LED相关这类的产品包含：P1.56超清小距离led显现屏、P5.0室内全彩LED显现屏、P6.67野外全彩LED显现屏、LED单色模组、灯珠、支架等，掩盖各显现应用领域。
